Lasertrimmen

Lasertrimmen

Unsere Arbeit bei L-TRIS basiert auf jahrelanger, vertrauensvoller Zusammenarbeit und konstruktivem Austausch mit unseren Kunden. Die Lasertrimmtechnologie hat eine über 30 Jahre lange Historie und profitiert von ihrer Beständigkeit.

Verbessern Sie Ihre Produkte durch Trimmen

Laserabgleich bezeichnet das gezielte Verändern der Eigenschaften einer elektronischen Schaltung bzw. Komponenten durch exakte Laserschnitte oder Link-Blasting. Dazu werden die entsprechenden Bauteile ausgewählt und mit dem Laser bearbeitet. Seitliches Einschneiden in Widerstände erhöht dabei den Widerstandswert. Bei Kondensatoren verringert der Abtrag der Deckelektrode hingegen die Kapazität.

Passives Trimmen

Abgleich, z.B. eines Widerstands durch direktes Messen des Widerstands. 

Aktives Trimmen

Abgleichen von z.B. Widerständen durch Messen und Anpassen des Ausgangsignals der Schaltung. 

Exakte Werte per Laserabgleich

Während des Abgleichs wird der jeweilige Parameter kontinuierlich gemessen und mit dem Sollwert verglichen. Ist dieser erreicht, stoppt der Laserschnitt automatisch. Widerstand, Spannung, Strom, Frequenz – nahezu alle Ausgangssignale lassen sich mit dem geeigneten Messmittel über Laserabgleich auf ihren Zielwert einstellen. Ist das Signal nicht kontinuierlich zu messen, erfolgt der Abgleich Schritt für Schritt.

ChipR Trimming

Bei dieser Laseranwendung liegt der Fokus auf maximalen Geschwindigkeiten bei minimaler Varianz in den Endwerten.

Auf die Reproduzierbarkeit der Ergebnisse ohne ständiger Rekalibrierung des Systems wird bei dieser Applikation Wert gelegt. 

Materialien:

z.B. Al2O3, AlN, FR4, SMDs, steel

Substratgröße:

  • 2“x2“ – 4“x4“
  • Bauteilgröße bis zu 01005

Circuit Trimming

Die L-TRIS realisiert mit ihren Systemen den Laserabgleich komplexer Schaltungen, wobei bei dieser Trimtechnologie u.a. das Augenmerk auf den passiven und aktiven Abgleich gelegt wird. Die eingesetzte Schaltmatrix erlaubt das Kontaktieren vielfacher Komponenten für den Abgleich der kompletten Schaltung in einem Durchlauf.

Durch spezieller Zusatzfunktionen in der Systemreihe LT22XX eignen sich diese Lasersysteme besonders für das Trimmen von Temperatur oder Drucksensoren, bei denen es insbesondere auf genaue Temperaturkompensation ankommt.

Materialien:

z.B. Al2O3, AlN, FR4, SMDs, steel

Wafer Trimming

Das Trimmen von Wafern ist ein besonderer Prozess, bei dem bestehende Links auf dem Wafer mit einem Laserpuls getrennt werden (Link-Blasting). Dem Lasersystem wird dabei höchste Genauigkeit und eine spezielle Ausstattung abverlangt.

Das M350 Wafer Trim System der L-TRIS wurde von Anfang an auf das Prozessieren von Wafern ausgelegt und ist somit in der Lage 2µm breite Links zu trennen. Ein hochgenaues Stage-System (x, y, z, theta), in Kombination mit einem leistungsfähigem Stahlablenksystem inklusive Feedback-Loop ermöglicht das µm-genaue Positionieren der einzelnen Laserpulse auf dem zu bearbeiten Wafer. Für die Erkennung der Strukturen wird ein hochauflösendes Kamerasystem verwendet.

Customized Trimming

Die L-TRIS bietet ihren Kunden die Möglichkeit das Trimmen von Schaltungen mit komplexen Bauformen (z.B. teilweise eingehaust).

Mit dem LS-9600TD Laser Trimmer steht ein hochflexibles Produktionssystem in der L-TRIS Produktreihe. Durch eine auf Vielseitigkeit ausgelegte Konstruktion können unterschiedlichste Laserquellen und Prozessstationen in verschiedenster Ausführung integriert werden. Auch bietet das verwendete Messsystem dem Kunden die Möglichkeit individuell auf unterschiedlichste Anforderungen zu reagieren.

Die Laser-Trimmsysteme der L-TRIS werden in Branchen der Spitzentechnologie eingesetzt.

Die Lasersysteme der L-TRIS kommen in verschieden Anwendungen in Dick- und Dünnschicht sowie beim passiven und aktiven Trimmen (Ω, V, A, F, Hz, H) auf unterschiedlichsten Materialen wie Silizium Wafern, Keramik, FR4, Stahl, PI KAPTON® oder SMD-Bauteilen zum Einsatz.

  • Automobilelektronik/ Automotive
    1. Electro Mobility
    2. Fuel tank measurement
  • Industrie- und Leistungselektronik/ ELECTRONICS
    1. Current controller
    2. Hybrid circuits
  • Automation
  • Mess- und Regeltechnik
  • Hochfrequenz-Baugruppen
    1. Hoch- /Tief-/ Bandpass
  • Sensoren/ SENSOR TECHNOLOGY
    1. Temperature Sensor
    2. Park Distance Sensor
    3. Pressure Sensor
  • Linear- und Rundpotentiometer
  • Militärtechnik,
  • Telekommunikation
  • AEROSPACE & Luft- und Raumfahrt
    1. Satellite System
    2. Crystal Oscilator
  • Medizintechnik, medizinische Sensoren

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