Lasertrimmen
Lasertrimmen
Unsere Arbeit bei L-TRIS basiert auf jahrelanger, vertrauensvoller Zusammenarbeit und konstruktivem Austausch mit unseren Kunden. Die Lasertrimmtechnologie hat eine über 30 Jahre lange Historie und profitiert von ihrer Beständigkeit.
Verbessern Sie Ihre Produkte durch Trimmen
Laserabgleich bezeichnet das gezielte Verändern der Eigenschaften einer elektronischen Schaltung bzw. Komponenten durch exakte Laserschnitte oder Link-Blasting. Dazu werden die entsprechenden Bauteile ausgewählt und mit dem Laser bearbeitet. Seitliches Einschneiden in Widerstände erhöht dabei den Widerstandswert. Bei Kondensatoren verringert der Abtrag der Deckelektrode hingegen die Kapazität.
Passives Trimmen
Abgleich, z.B. eines Widerstands durch direktes Messen des Widerstands.
Aktives Trimmen
Abgleichen von z.B. Widerständen durch Messen und Anpassen des Ausgangsignals der Schaltung.
Exakte Werte per Laserabgleich
Während des Abgleichs wird der jeweilige Parameter kontinuierlich gemessen und mit dem Sollwert verglichen. Ist dieser erreicht, stoppt der Laserschnitt automatisch. Widerstand, Spannung, Strom, Frequenz – nahezu alle Ausgangssignale lassen sich mit dem geeigneten Messmittel über Laserabgleich auf ihren Zielwert einstellen. Ist das Signal nicht kontinuierlich zu messen, erfolgt der Abgleich Schritt für Schritt.
ChipR Trimming
Bei dieser Laseranwendung liegt der Fokus auf maximalen Geschwindigkeiten bei minimaler Varianz in den Endwerten.
Auf die Reproduzierbarkeit der Ergebnisse ohne ständiger Rekalibrierung des Systems wird bei dieser Applikation Wert gelegt.
Materialien:
z.B. Al2O3, AlN, FR4, SMDs, steel
Substratgröße:
- 2“x2“ – 4“x4“
- Bauteilgröße bis zu 01005
Circuit Trimming
Die L-TRIS realisiert mit ihren Systemen den Laserabgleich komplexer Schaltungen, wobei bei dieser Trimtechnologie u.a. das Augenmerk auf den passiven und aktiven Abgleich gelegt wird. Die eingesetzte Schaltmatrix erlaubt das Kontaktieren vielfacher Komponenten für den Abgleich der kompletten Schaltung in einem Durchlauf.
Durch spezieller Zusatzfunktionen in der Systemreihe LT22XX eignen sich diese Lasersysteme besonders für das Trimmen von Temperatur oder Drucksensoren, bei denen es insbesondere auf genaue Temperaturkompensation ankommt.
Materialien:
z.B. Al2O3, AlN, FR4, SMDs, steel
Wafer Trimming
Das Trimmen von Wafern ist ein besonderer Prozess, bei dem bestehende Links auf dem Wafer mit einem Laserpuls getrennt werden (Link-Blasting). Dem Lasersystem wird dabei höchste Genauigkeit und eine spezielle Ausstattung abverlangt.
Das M350 Wafer Trim System der L-TRIS wurde von Anfang an auf das Prozessieren von Wafern ausgelegt und ist somit in der Lage 2µm breite Links zu trennen. Ein hochgenaues Stage-System (x, y, z, theta), in Kombination mit einem leistungsfähigem Stahlablenksystem inklusive Feedback-Loop ermöglicht das µm-genaue Positionieren der einzelnen Laserpulse auf dem zu bearbeiten Wafer. Für die Erkennung der Strukturen wird ein hochauflösendes Kamerasystem verwendet.
Die Laser-Trimmsysteme der L-TRIS werden in Branchen der Spitzentechnologie eingesetzt.
Die Lasersysteme der L-TRIS kommen in verschieden Anwendungen in Dick- und Dünnschicht sowie beim passiven und aktiven Trimmen (Ω, V, A, F, Hz, H) auf unterschiedlichsten Materialen wie Silizium Wafern, Keramik, FR4, Stahl, PI KAPTON® oder SMD-Bauteilen zum Einsatz.
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