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Lasermaschinen - L-TRIS Instruments

Lasermaschinen

Laser-Applikationszentrum zur Bearbeitung von kristalline Solarzellen, keramische Komponenten, Leiterplattensubstrate und andere spröde Materialien wie Glas mit unterschiedlichen Anwendungen

Lasermaschinen für die Mikro-Materialbearbeitung

Durch das modulare Plattformkonzept kann jedes unserer Lasersysteme individuell für die jeweilige Fertigungsaufgabe konfiguriert und als stand-alone Maschine oder für die Inline-Integration ausgelegt werden. Weltweiter Service und Support unterstützen zudem die reibungslose Inbetriebnahme und den zuverlässigen Betrieb unserer Anlagen.

ChipR Trim™

Lasersysteme für das passive Trimmen von Chip-Widerständen

LT50XX

Launch der Zukunft im Lasertrimmen.

Sensor & Circuit Trim

Standardlasersysteme für das Circuit trimmen

Wafer Trim™

Lasersysteme für das Trimmen von Wafern

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